河南优克电子材料有限公司成立于2007年8月22日，是依托兰州理工大学、河南理工大学成立的“产学研”紧密结合的国家级高新技术企业。公司主要专注于半导体封装键合线、高纯度单晶铜线、高导电高强度耐弯曲铜合金线、高可靠性银基键合合金线、特种合金线材等新材料的研发、生产及销售。产品广泛应用于民用消费电子、新能源汽车、医疗机械以及智能机器人；军用应用于雷达，航空发动机燃油自动控制系统、飞行控制系统、航空航天及空间站等领域。

公司拥有优秀的科研团队和国际先进生产设备，拥有多项发明专利，已通过ISO9001、ISO14001、OHS18001等管理体系认证，产品通过了ROHS、MSDS、SGS等检测。公司不断进行技术创新，为客户创造价值，灵活满足不同客户的差异化需求。公司先后被评为“河南省‘科技小巨人（培育）’企业”“河南省‘专精特新’优质中小企业”“济源市创新龙头企业”。

随着微电子产业的蓬勃发展，芯片封装技术开始朝着高密度、小型化、适应高发热方向发展。公司自主研发的高强度、高导电、耐腐蚀、低弧度、超细直径的键合合金线，已开始应用于微电子芯片中。下一步，公司将加快新材料创新步伐，研发出更多高性能的新材料，迎接新一轮科技革命的挑战。